Какие процессоры можно скальпировать

Какие процессоры можно скальпировать

В последнее время с выходом на рынок IT оборудования я в частности процессоров, таких новинок производителей как Intel Core i9 и Intel Skylake, многие профессионалы и простые пользователи горячо обсуждают вопросы разгона процессоров методом скальпирования в домашних условиях.

Разберем поподробнее, что же скрывается за термином «скальпирование» по отношению к процессорам и так ли оно необходимо для нормального разгона.

Процессор изнутри

Современные процессоры в результате «гонки мощностей» обладают настолько высокой теплоотдачей, что мощность выделяемого тепла некоторых из них доходят до 100 Вт, а новинки производителей, такие как Intel Core i9 могут «обогреть» окружающее пространство с мощностью в 140 Вт.

Для охлаждения подобных гигантов, простого кулера, конечно же, не хватает, зачастую бывает мало даже специальных суперкулеров с большим радиатором, множеством трубок отведения и активной системой жидкостного теплоотведения. В таких случаях применяется скальпирование — то есть снятие верхнего слоя прикрывающего кристалл процессора.

Наивно полагать, что процессор, который мы привыкли видеть это и есть кристалл, нет, на самом деле сам кристалл в сравнении с общим размером процессора очень маленький. А то, что все называют процессором, камнем, кристаллом, ядром — всего лишь его крышка с нанесенной маркировкой производителя.

Сам процессор в сборе представляет собой как бы «слоеный пирог». На текстолитовой подложке с контактными площадками расположен кристалл, покрытый специальным термоинтерфейсом, который прикрывает металлизированная крышка на клеевой основе.

Основная проблема в том. что каждый слой уменьшает теплопроводность и увеличивает интенсивность нагрева самого кристалла. Возникает вполне резонное непонимание, почему при такой ситуации нельзя реализовать систему охлаждения непосредственно на кристалле процессора. Вполне возможно, и например, в ноутбуках она уже реализована. При таком подходе возникает другая проблема — мощность тепловыделения процессоров устанавливаемых в ноутбуки не превышает 40-50 Вт, и пара трубок охлаждения со своей задачей вполне справляются. Мощность тепловыделения флагманских процессоров известных производителей доходит до 140-150 Вт и для их эффективного охлаждения нужны хорошие кулера с тяжелыми радиаторами охлаждения, вес которых иногда около 600-800 грамм.

Кристалл процессора по своей природе очень хрупкий и подобным весом его легко расколоть, для защиты от внешнего воздействия на кристалл и устанавливается защитная крышка.

Как же в таком случае поступить с отводом тепла от кристалла? На самом деле крышка процессора особых препятствий теплоотводу не создает, она изготавливается, как правило, из материалов с хорошей теплопроводностью, например меди. А уже между ней и собственно кристаллом наносится слой термоинтерфейса.

Теплопроводность меди конечно на высоком уровне, а вот с теплопроводностью термоинтерфейса уже интереснее. Изначально производители процессоров в качестве термоинтерфейса использовали слой припоя, который хотя и обладал худшей теплопроводностью, чем медь, но все же со своей задачей справлялся неплохо. Но с развитием компьютерных технологий и как следствие массовым производством комплектующих, крупные компании решили сэкономить, и в производство пошли процессоры с термоинтерфейсом в качестве которого использовалась простая термопаста. И вот уже тут начались проблемы, помимо того что термопаста имеет гораздо более худшую теплопроводность чем медь и припой, она еще и имеет свойство высыхать со временем.

Читайте также:  Как выйти из аккаунта гугл на самсунг

Столкнувшись с этой бедой, многие пользователи решили победить ее собственными силами. Так возникло понятие скальпирования процессоров – снятие верхней крышки и замена термопасты на более эффективный теплоотводящий материал, например на жидкое железо. Как показывает опыт практических реализаций скальпирования, в случае удачно проведенной операции удается снизить температуру процессора на 15-20 градусов.

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.


Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Читайте также:  Как удалить встроенные игры в windows 10

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):


Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Читайте также:  Как вывести презентацию на проектор

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Ссылка на основную публикацию
Как установить один кондиционер на две комнаты
Опубликовано Артём в 23.04.2019 23.04.2019 Многие из нас пользуются дома или на работе агрегатами для охлаждения воздуха в помещениях –...
Как узнать характеристики ноута
Доброго дня. Я думаю, что многие при работе за компьютером или ноутбуком сталкивались с безобидным и простым вопросом: «как узнать...
Как узнать характеристики сетевой карты
Здравствуйте, друзья! Тема сегодня общая – я расскажу, как узнать, какая сетевая карта установлена в ваш компьютер. Это понадобится, если...
Как установить обратный клапан для вентиляции
Запахи соседних квартир или домов вряд ли весьма привлекательны, особенно когда жарят рыбу или закипает на плите суп, или если...
Adblock detector